1、负责芯片后端版图设计；
2、负责芯片投片事宜；
3、负责与Foundry工艺相关事项的交互。

1、熟悉模拟版图设计方法和流程; 
2、能够独立完成模拟版图设计任务; 
3、熟悉ESD/Latchup设计要点; 
4、熟悉使用Virtuoso、Calibre等版图设计和验证工具;
5、熟悉芯片投片流程。